第829章 芯片进展

大家聊着大会的趣事，聊着巴塞罗那的风光，聊着家长里短，聊着小家伙最近的成长。

吃完饭，陈国辉照例去看新闻，阿姨收拾碗筷，张新萍和陈倩一起去切水果。

陈默和胡笳抱着孩子来到客厅落地窗边的沙发上坐下。

窗外，浣花溪的水静静流淌，夕阳的余晖给庭院里的花草树木镀上了一层温暖的金色。

小家伙在爸爸怀里玩了一会儿，又开始打哈欠。

胡笳自然地接过孩子，轻轻拍着哄睡。

陈默靠在沙发上，看着妻子温柔的侧脸和怀中安睡的幼子，身心彻底放松下来。

连日来的奔波劳顿和神经紧绷，在这一刻化作了浓浓的倦意和安心。

他握住胡笳空着的那只手，轻声说：“这段时间辛苦你了。”

胡笳摇摇头，微笑：

“我有什么辛苦的，爸妈和阿姨帮了太多忙。

倒是你，看着又瘦了点。大会虽然成功，也没少操心吧？”

“还好，都值得。”陈默简短地回答，手指摩挲着她的手背，不愿再多谈工作的疲惫，“接下来几天我在家好好陪陪你们，偷个懒。”

“嗯。”胡笳点头，将头轻轻靠在他肩膀上。

两人不再说话，享受着这难得的静谧时光。

夕阳最后的光线透过玻璃，将相偎的身影拉得很长，融入了浣花溪畔宁静的暮色里。

对于陈默来说，这个初春的傍晚，他只想尽情沉浸在这份难得的温馨与平静之中。

可惜闲暇的时光总是转瞬即逝，几天后，陈默便立马又投入了紧张的工作中。

鹏城的三月从来就没有什么乍暖还寒，更没有倒春寒的冷峭。

华兴总部F区那间海思的一号会议室里，气氛凝重得如同暴风雨前的海面。

谁也没想到这里即将举行一场将深刻影响华兴，乃至华国科技产业未来命运的闭门会议。

会议室采用了最高级别的保密设计，信号屏蔽系统无声运作，防窥视玻璃窗外是模糊的城市天际线。

椭圆形的会议桌由整块胡桃木打造，光可鉴人，倒映着顶部可调色温的无影灯。

与会者陆续抵达，每个人的表情都严肃非常。

轮值董事长徐平

第一个大步走进来，他径直走到主位坐下。

把他最爱用的带华兴lOgO的硬壳笔记本摊开在身前，笔记本旁边是一支签字笔。

随后进来的是终端BG总裁姚尘风，他身着剪裁得体的深色西装，来到徐平左侧首位坐下。

眉头习惯性地微蹙着，仿佛永远在思考着市场的下一个变化和产品的致命弱点。

紧随其后的是海思总裁冯庭波。

这位被业界誉为“芯片女王”的领导者，步伐沉稳，眼神锐利。

她穿着一身利落的灰色套装，唯有眼角细微的纹路和眼底那一抹难以察觉的青黑，诉说着连日来的操劳与不眠之夜。

她向姚尘风微微颔首，便走到他身侧坐下。

目光扫过对面徐平右侧空着的首位，最终落在面前厚厚一沓关于14nm

FinFET工艺的进展报告上。

紧随其后的是集团IT总裁陈默。

与姚尘风的急切和冯庭波的凝重不同，他的步伐显得更为沉稳。

他看到冯庭波坐的地方以及徐平右侧首位空着的位置，眼睛微眯，然后看向徐平。

发现对方没说话，眼神里藏着“捉狭”，他便不再纠结。

向先到的两位点头致意，然后在姚尘风的对面坐下。

他没有立刻打开电脑，而是先习惯性的检查了一下投影仪的角度。

最后，在会议即将开始的前一刻，孟良凡教授带着他的两名核心助手匆匆赶到。

他从魔都研发中心搭乘最早一班飞机赶来，风尘仆仆。

但此刻的精神却好得出奇，眼中没有丝毫旅途的疲惫，只有仿佛是对即将讨论的技术难题的纯粹兴奋。

他简单致歉后，在陈默旁边的位置坐下，迅速从公文包里拿出厚厚的笔记本和一支看起来颇有年头的钢笔。

上午九点整，会议室的门被秘书轻轻合上，发出“咔哒”一声轻响，仿佛正式拉开了这场高技术含量博弈的序幕。

冯庭波作为会议发起人，看向徐平。

徐平则是笑着回应，“我昨天就跟你们说过，我今天只带耳朵，不带嘴巴。冯总，你直接主持就行。”

冯庭波听完也不再客气，直接开口，她的声音清晰而冷静，没有多余的寒暄：

“各位，时间紧迫，客套话就不说了。

我们今天聚集在这里，只有一个目的：

彻底理清我们当前芯片，特别是先进制程芯片的设计与制造能力底线，并找到通往高端的可行路径。

外界压力越来越大，我们必须在最坏的情况发生前，准备好自己的‘备胎’和‘杀手锏’。

首先，请海思设计团队汇报下一代中端芯片‘猎人’的最终设计情况。”

海思的芯片设计负责人站起身，他操控着电脑和投影。

顿时，一个复杂无比的集成电路结构图投影在会议桌前方的幕布上。

“各位老总，”设计负责人看起来就很严谨，“‘猎人’芯片项目，历时18个月，目前已全部完成设计迭代和仿真验证。这是最终的GDSII数据流片版图。”

他放大芯片的各个模块：

“CPU部分，我们采用了新一代自研的‘泰山’架构核心，相比上一代，同频性能提升15%，能效比提升20%。

GPU部分，采用最新的‘马良’架构，图形处理性能提升30%，并全面支持VUlkan

API。

NPU部分，是我们提升最大的亮点，采用达芬奇架构的升级版，AI算力达到4TOPS，比上一代提升整整100%，足以支撑更复杂的端侧AI应用。

集成5G

MOdem，支持SA/NSA双模，下行速率最高可达2.3GbpS。”

一系列华丽的参数被报出，纸面性能甚至逼近了某些竞品的高端芯片。

会议室里响起一阵轻微的赞叹声。

设计团队的脸上也洋溢着自豪。

然而，姚尘风的问题一针见血，打断了大家在技术上的自我欣赏：

“参数很漂亮。

但我想问的是，这套设计，是基于哪家的PDK？

它的性能仿真，是基于哪家的工艺模型？

换句话说，如果明天台积电告诉我们不能再流片，我们这套设计，能不能在我们自己的生产线上造出来？

造出来之后，良率有多少？

性能能达成设计的几成？”

一连串现实而尖锐的问题，让会议室的气氛瞬间从技术展示拉回到了冰冷的商业现实。