第624章 钨基第一壁的试炼

钨基第一壁首批大型样件被送进测试区，三块弧形金属板固定在专用承台上，表面呈现出暗银色光泽，边缘预留着安装孔位和冷却通道，外观与晨曦主装置内壁的设计轮廓一致。

苏明哲站在结构扫描台旁，手里拿着样件制造记录，页面上密密麻麻排着原料纯度、烧结温度、晶粒尺寸、内部孔隙率和表面平整度。

陶安然从洁净门走进来，先看承台，再看设备状态。

“第一块样件的温度稳定了吗？”

“稳定在二十二点四摄氏度，承台各点温差零点一。”

“扫描设备呢？”

“结构光校准完成，电镜接口完成，内部成像设备正在自检。”

陶安然走到样件旁边，隔着手套轻轻敲了敲防护罩。

“钨基材料进入第一壁位置后，承受的是连续热流和中子环境，样件边缘的一点变化，到了整面装配阶段也会被放大。”

苏明哲合上制造记录：“先做结构扫描，再进高热流台。”

“辐照排期已经留出来了。”

“高热流不过，后面的排期都只是纸面。”

陶安然看向他：“你想先做哪一块？”

“按编号，WB-01。”

苏明哲走到控制台前，输入样件编号，随后把一旁的校准块放进扫描区域，设备发出短促提示，蓝色光束沿校准块边缘移动，屏幕上的尺寸数据一项项跳出。

外轮廓误差零点零三毫米。

平面度误差零点零四毫米。

内部孔隙率低于检测下限。

陶安然看完数据：“校准块通过。”

苏明哲把记录本放到操作台上：“WB-01上台。”

起吊组松开防护罩，机械臂从承台两侧伸出，四个固定爪同时扣住样件专用支架，弧形金属板离开运输托盘，沿着导轨进入结构扫描区。

材料组人员站在警戒标线外，确认支架锁定后，苏明哲走到设备侧面，先查样件姿态，再查扫描高度，最后检查电镜观察口与样件中心是否重合。

“高度。”

“零点零二毫米。”

“横向。”

“零点零三毫米。”

“中心位置。”

“进入标定区。”

“开始。”

扫描台启动，蓝色光束沿弧形样件表面移动，屏幕上出现一圈圈结构数据，外层轮廓、内部孔道、板面厚度和连接区域逐一展开，材料组工程师不断把数据与制造记录放在同一页面比对。

苏明哲站在屏幕前，目光落在内部成像区域。

“第一层晶粒图。”

工程师调出扫描结果，放大倍率从十倍提升到四十倍，晶粒边界逐渐显现，大小不一的灰色颗粒铺在屏幕上，几条较粗的边界贯穿其中。

“平均晶粒尺寸十二点八微米，最大十七点一微米。”

“设计区间。”

“八到十四微米。”

“继续看分布。”

扫描设备沿样件横向移动，屏幕上的晶粒图又换了一个区域，平均尺寸降到十点七微米，边界排列趋于均匀，内部孔道周围也保持完整。

陶安然站在另一块屏幕前：“WB-01前半区域符合设计窗口，后半区域还要看。”

苏明哲点开第二组数据：“内部孔隙。”

“孔隙率零点零八个百分点，低于内控线。”

“连接面。”

“平面度零点零六毫米，孔位偏差零点零二毫米。”

陶安然将结构图放大，指向一块靠近边缘的位置：“这片晶粒边界有聚集趋势。”

“记录位置。”

“距左侧边缘三百二十毫米，距上沿一百八十毫米。”

苏明哲拿起标记笔，在打印图上圈住对应区域。

“局部复扫。”

工程师调低扫描速度，第三套结构成像设备接入，原本连续的晶粒图分成更细的区域，设备沿着圈定位置反复扫描。

数据一组接一组刷新，平均晶粒尺寸从十三点二微米升到十五点六微米，局部最大值达到十八点四微米，边界处还出现两片彼此连接的异常晶粒。

材料组有人抬头看向苏明哲。

苏明哲把晶粒图放大到最大倍数，屏幕占满了半面墙，异常区域的边界被单独标成黄色，旁边列出设计区间和内控标准。

工程师低声说：“局部晶粒超出内控上限，面积占样件百分之零点七。”

苏明哲盯着那片区域看了片刻，抬手关掉扫描台。

“停。”

设备指示灯依次熄灭，承台旁的机械臂停在半空，材料组的记录笔悬在纸面上，整个测试区安静下来。

陶安然走到屏幕前：“WB-01局部晶粒超限。”

“样件暂停后续测试。”

“高热流台的排期锁定在下午。”

“排期作废。”

工程师问：“要先把合格区域切出来做测试吗？”

苏明哲转过身：“第一壁用的是整块材料，局部切除不代表整体达标。”

“这块样件还能返修吗？”

“

先查工艺记录，再定。”

陶安然看着苏明哲：“结构扫描完成大半，整体参数接近目标，眼下叫停，会影响首轮高热流排期。”

苏明哲将打印图放到灯下，手指落在异常晶粒所在的位置。

“第一壁承担的任务，远超外壳功能，它要替等离子体挡住中子，也要接住聚变区域传来的高热流，晶粒边界有一片失控，热量和辐照都会从这处找入口。”

他抬起眼，看向材料组所有人。

“第一壁要替等离子体挡中子，是一堵真正的墙。”

没人接话，工程师把高热流测试任务从当天排期里划掉，重新标注为待复核，结构组则调出WB-01的烧结、轧制和表面处理记录。

陶安然拿过另一份工艺表：“异常位置靠近弧形过渡区，原料批次和中心区域相同，烧结温度也在记录范围内。”

苏明哲翻到温场记录：“边缘温度变化。”

“最高温差零点八摄氏度，记录在内控范围。”

“内控范围不代表晶粒达标。”

“那就把实际结构作为判断标准。”

苏明哲将WB-01的结构图、温场记录和成型参数放在同一张桌面上，材料组人员围拢过来，依次核对时间、位置和设备编号。

陶安然拿出红色记号笔，在异常区域旁边补上三项复查内容。

“原料均质性、弧形过渡区温场、成型阶段局部受力。”

苏明哲看了一眼：“再加一项，样件进入扫描台前的支撑姿态。”

“支撑姿态会影响晶粒结构？”

“它未必影响晶粒形成，却会影响结构扫描结果，先排除设备误差。”

陶安然在记录表上补了一行：“结构数据和工艺数据分开核，最终由两组数据交叉确认。”

苏明哲抬头看她：“高温炉。”

陶安然合上记录夹：“给材料组加高温炉。”

材料组一名工程师愣住：“现在？”

“现在提需求，设备型号、温区数量和交付周期一起报。”

苏明哲看向陶安然：“两台。”

陶安然翻到设备预算页：“一台用于钨基第一壁，一台留给复材组？”

“两台都给第一壁。”

陶安然笔尖停在预算表上：“材料组的分红，这回该买更大的高温炉了。”

苏明哲点头：“够用。”

陶安然看着他：“你说够用，通常代表后面还会追加。”

“后面的事，后面报。”

她把两台设备的申请栏全部填上，随后将表格递给行政人员。

“采购申请走专项科目，型号由苏明哲确认，交付周期按最短方案排。”

行政人员接过申请单：“预算需要宋总复核。”

“让她复核。”

苏明哲重新回到测试台前，材料组已将WB-01从结构扫描区移出，换上第二块样件WB-02。

“WB-02先做支撑姿态校准。”

工程师把样件放到承台上，四个支撑点依次接触，三套定位设备分别读取样件角度和中心位置。

“第一支撑点，零点零一毫米。”

“第二支撑点，零点零二毫米。”

“第三支撑点，零点零一毫米。”

“第四支撑点，零点零二毫米。”

苏明哲看完屏幕：“锁定。”

固定机构合拢，样件进入扫描区域。

WB-02的结构扫描从中心开始，晶粒尺寸分布比WB-01更均匀，内部孔道保持完整，弧形过渡区域的尺寸变化也处于设计范围。

陶安然看着两组数据：“WB-02中心区通过初测，边缘区域继续扫。”

苏明哲没有回应，只将视线放在屏幕上，扫描光点沿样件边缘推进，工程师按照固定间隔记录数据。

两个小时后，WB-02结构扫描完成，材料组拿到初步结果，晶粒控制达到内控区间。

苏明哲把两块样件的记录并排放好，随后看向WB-01。

“WB-01重做，WB-02进入高热流台。”

陶安然走过来：“WB-02结构扫描结果还要完成第二轮复核。”

“复核和高热流准备并行。”

“高热流设备现在可用。”

“先做设备空载。”

工程师把高热流测试台打开，设备舱门向两侧滑开，内部承台、热源控制器和多组测温探头逐一通电，屏幕上浮出一排待命状态。

苏明哲带人检查高热流台的承载面，确认样件固定孔位与设备夹具对应，再将WB-02的结构记录接入控制端。

“高热流工况按模拟聚变热负荷执行。”

工程师问：“目标热流密度按照哪一组参数？”

“按晨曦第一壁设计上限。”

陶安然看向屏幕：“首次测试直接上设计上限？”

“分段升温，达到目标后维持。”

“样件有结构扫描数据，热流上升期间要加密采样。”

“每个采样点都留原始记录。”

工程师打开材料温度、背板

温度、受力变化和表面成像四条数据通道，四种颜色的曲线在屏幕上并行展开。

陈启从办公室接入远程画面，桌面上还放着真空室接口复核报告，视频窗口里，苏明哲与陶安然站在高热流试验台两侧。

“WB-01出了问题？”

陈启看见结构复核栏里的黄色标记，开口询问。

苏明哲转身：“局部晶粒超内控线，WB-01暂停后续测试。”

“WB-02呢？”

“结构扫描进入高热流前准备。”

“把两块样件分开归档，WB-01按问题样件处理，WB-02按验证样件处理。”

“已经分开。”

陈启看向材料组：“高热流测试有异常就停，别用整体平均值替局部数据作判断。”

苏明哲点头：“明白。”

陶安然接过话：“WB-01的重做申请提交，新增两台高温炉。”

陈启看了一眼她手里的设备申请单：“批。”

“宋总还没复核预算。”

“让宋雅琴按专项科目审核，设备需求先进入排期。”

宋雅琴的声音从远程终端传来：“材料设备采购与测试费用分开核算，新增设备按第一壁专用资产登记。”

陈启点头：“按这个执行。”

视频窗口回到测试台，WB-02被固定在高热流设备内部，夹具与样件四周留出均匀间隙，温度探头贴近样件背面，表面成像设备则对准弧形中心。

苏明哲在启动栏旁站定，依次确认结构记录、测温通道、热源状态和紧急停机按钮。

“空载数据。”

“热源输出为零，测温链正常。”

“承台受力。”

“各点差值低于内控线。”

“表面成像。”

“画面稳定。”

“开始升温。”

高热流设备启动，热源输出从低位逐级增加，WB-02表面的温度数据沿着屏幕向上攀升，背板温度和结构受力曲线也跟着变化。

材料组工程师报出数据：“第一档热负荷，表面温度达到目标区间，结构位移零点零一毫米。”

“第二档。”

“表面温度继续提升，背板温度变化零点零八摄氏度。”

“第三档。”

“热流达到设计测试值，样件边缘温度差零点三摄氏度。”

苏明哲站在主屏前，手里拿着WB-02结构图，视线在成像画面与实时数据之间来回移动。

陶安然看着曲线：“中心区域受热均匀，弧形过渡区数据还在内控范围。”

苏明哲没有放松，抬手示意继续保持。

热源输出进入维持阶段，设备舱内的红光映在防护玻璃上，测温探头的数字连续刷新，样件表面依旧保持完整轮廓。

高热流维持到规定时长的一半，表面成像传来一组放大画面，材料边缘出现细小的亮斑，随后又回到原有色泽。

工程师问：“需要暂停吗？”

苏明哲看向亮斑位置：“亮斑对应温度。”

“局部比周围高零点七摄氏度，维持时间两秒，当前已经回落。”

“记录，不暂停。”

陶安然把亮斑位置标在结构图上：“对应弧形过渡区外侧，WB-01的异常晶粒位置不在同一块区域。”

“继续保持。”

高热流试验台持续运行，时间显示不断向前推进，表面温度曲线在目标区间内波动，背板温度保持平稳，承台受力变化也处于内控范围。

陈启在远程端看着数据：“样件状态？”

苏明哲回答：“目前按测试表执行，尚未到结论节点。”

“按记录走。”

“好。”

测试进入后段，热源输出达到设定保持值，四条数据链同时刷新，材料表面成像由实时画面切换到高频采样模式。

工程师忽然抬起头：“苏总，表面热流数据出现波动。”

苏明哲转向主屏：“哪一条？”

“第三测温链，局部热负荷点出现异常变化，波动幅度还在扩大。”

陶安然走到屏幕前，放大第三测温链对应区域，曲线原本贴着目标区间前行，接近某个热负荷点后突然抬高，紧接着出现一处不规则回落。

“表面成像呢？”

“同步位置出现亮度变化。”

“受力数据。”

“承台受力暂时稳定。”

苏明哲看向高热流设备，伸手按住操作台边缘，屏幕上的异常曲线在刷新。

“把这一处局部数据放大。”

工程师调高采样频率，热流、温度和表面成像三组数据叠在一起，异常波动变得更加明显。

材料组人员停下手里的记录动作，陶安然盯着那处曲线，苏明哲抬起手。

“停。”

高热流输出立刻停止，设备舱内的红光逐步退去，屏幕上的曲线停在那处异常波动旁边。

苏明哲看着异常点，拿起记录笔，在测试表上落下停机时间。

“这一处，查清楚之前，谁都不许说差不多。”