第676章 八亿的投资就为了一个人

“陈总，夏春秋那边的情况我前几天刚问过。”

卢伟兵在陈星对面坐下，翻开手机上的聊天记录。

“他跟我说还有一个项目的收尾工作没做完，涉及到巴斯夫内部的一些交接手续和知识产权的切割，具体是什么项目他没细说，我也没敢追着问。”

“没敢问？”

“陈总，夏春秋这种级别的人才，你让我催他？”

卢伟兵两手一摊，“万一问得太细，人家觉得我在施压，心里不舒服，伤了感情就不好了，这种事情急不来的，当年挖诺基亚那批人的时候，有几个骨干也是拖了好几个月才过来，人家在原公司有项目有承诺，不可能说走就走。”

陈星没接话，他知道卢伟兵说的有道理。

夏春秋不是普通的工程师，这人在巴斯夫干了十几年，是半导体级高纯度化学品研发方向的核心骨干，手上掌握的东西涉及光刻胶、电子特气、CMP研磨液等多个关键领域。

这种人离开巴斯夫，不是递个辞职信就能走的。

更何况巴斯夫是全球最大的化工企业，内部流程的繁琐程度可想而知。

“他那边没有遇到什么阻力吧？”

陈星问这句话的时候，脑子里转的其实是另一件事，夏春秋在巴斯夫的岗位涉及半导体化学材料的核心研发，这种级别的人才离职，巴斯夫不可能轻易放人。

竞业协议、保密条款、知识产权归属——这些东西每一项都可能成为拖延的手段。

卢伟兵摇了摇头。

“这个我确实不太清楚，春秋话不多，你也知道他那个性格，问三句答一句，有些事他不主动说我也不好追着问。”

“但有一点我可以确认——他回来这件事是板上钉钉的，机票都已经订好了，深城直飞，六月十二号。”

陈星点了一下头，机票都订了，那就没什么好担心的。

“行，你这边继续保持联系就好，别催他，该等就等，该准备的东西准备好就行。实验室建设到哪一步了？”

“主体结构上个月已经封顶，现在在做内部装

修和设备安装，按照施工方的进度，七月底可以全部完工，八月初就能投入使用。”

“设备呢？”

“采购清单大型和精密设备一共127项，目前到货的有89项，剩下的大部分是从德国和日本进口的精密仪器，海运在途中，预计六月底到港。”

陈星点了一下头，没再多问。

127项设备，总投资8个亿的独立实验室，就为了一个人。

值不值？

太值了。

华夏半导体产业后来被卡脖子卡得最狠的地方，不是芯片设计，而是制造工艺和材料。

光刻胶、电子特气、高纯度化学品——这些看不见摸不着的东西，才是整个半导体产业链最底层的基石。

你芯片设计得再牛，制造工艺追得再快，造芯片用的化学品全靠进口，人家一断供你就趴窝。

夏春秋就是来解决这个问题的。

一个人当然解决不了整个产业链的困境，但他能搭起一个框架，培养一批人，把种子埋下去。

种子埋下去以后，需要时间长出来，但总比没有种子强。

“老卢，等夏春秋回来以后，他的团队组建需要什么支持，你直接找我批，不用走常规流程。”

“明白。”

卢伟兵应了一声，正准备起身出去，陈星又叫住了他。

“德州仪器那边的人到了多少？”

“第一批十二个人已经全部入职，目前在星火半导体那边报到了，第二批八个人还在办理签证，预计下个月到位。”

“质量怎么样？”

“都是无线通信方向的资深工程师，平均工作年限超过八年，其中有两个是TI无线部门RFIC设计组的核心成员，甘总对这两个人的评价非常高。”

陈星满意地点了一下头。

TI的无线部门在收缩，大量有经验的工程师正在流出市场。这个窗口期不会太长，等TI完成业务调整以后，该走的人都走了，剩下的就不好挖了。

卢伟兵出去以后，陈星打开电脑，调出半导体的内部

项目管理系统。

凌霄H2的状态栏显示——流片已完成，测试中。

陆远江前天发来的汇报邮件里写得很详细，凌霄H2的流片样品已经从TSMC那边拿了回来，28nm工艺，四核心A9架构，GPU升级到了Mali-T628，主频目标1.8GHZ。

这颗芯片是红星下半年旗舰机型的核心，如果测试顺利，今年第四季度就能搭载在ZnOte3上。

这颗芯片是红星自研处理器的第二代产品，也是凌霄系列真正意义上的换代之作。

H1虽然帮红星在自研芯片这条路上站稳了脚跟，但性能上和膏通的旗舰还有不小的差距，H2的目标就是把这个差距缩小。

另一个让陈星有点惊喜的是绝影。

这颗基带芯片的研发进度比他预想的快了不少。项目页面上显示，绝影的逻辑电路设计已经完成，正在进行后端物理设计，按照当前速度，最快八月份可以送去流片。

如果一切顺利，绝影赶上明年上半年的机型不是没可能。

陈星把邮件看完，又点开了华芯国际的产线改造进度报告。

45nm产线的改造比预期的要顺利一些。

闪存团队和华芯国际的工程师们磨合了大半年，前期的磨合期已经过去，现在进入了参数优化的冲刺阶段。

按照目前的进度，八月份第一轮试产的目标没有变化。

试产的第一批晶圆将用于验证工艺的稳定性和良率，不会直接用于商业产品。

但这一步走出去，意义重大。

这代表华夏本土的代工厂，第一次具备了闪存颗粒的量产能力。

虽然和tSmC和三星的32nm工艺相比还有差距，但只要完成了0-1的阶段，1-10的阶段陈星对国内是非常有信心的。

半导体，化学材料，芯片，闪存产线——每一条线都在往前推，每一条线都还差得远。

但只要开始起步，剩下的就是时间问题。

与此同时，德国，路德维希港。

巴斯夫全球总部。